（圖／路透）
據爆料人「i冰宇宙」消息，高通預計於美國時間 11 月 30 日至 12 月 3 日公布的新一代旗艦處理器「Snapdragon 898」（暫稱），將會有單核 1,200、多核 3,900 的 Geekbench 跑分水準，相比目前 Snapdragon 888 的單核 1,135、多核 3,700，約有 5% 的處理效能提升。
不過，這樣的跑分成績，似乎仍不及蘋果去年 A14 晶片的單核 1,570、多核 3,900 的表現，亦不如 iPhone 13 上 A15 的單核 1,700、多核 4,450 分。但消息也傳出，高通今年的旗艦晶片，重點將在 GPU 圖像效能，並與三星合作在製程上克服能耗管理的挑戰，前者更預估有望有 20% 的效能提升。
另一爆料人「數碼閒聊站」則指出，今年搶頭香搭載 Snapdragon 898 的手機，將會是小米的新旗艦「小米12」；Motorola 也傳出會在今年年底就發表搭載 Snapdragon 898 的旗艦手機，檔期預估與前述的「小米12」相當。
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