（圖／翻攝高通網站）
高通於今年首波主打的旗艦晶片 Snapdragon 888（S888），不僅效能追不上蘋果 A14，甚至留給手機品牌散熱的難題，近期於跑分平台 Geekbench 出現全新的旗艦晶片，疑似為可能在下半年登場的 S888+。
從 Geekbench 平台資訊可以看到，一款名為「QUALCOMM Lahaina」晶片，跑出單核 1171、多核 3704 的成績，運行的 Android 11 平台。有 4 個 1.80GHz 核心與 3 個 2.42GHz 核心以及一顆 3.00GHz 大核，結構與 S888 相近。
實際上最大的差別在於，疑似為 ARM Cortex X1 的最大核心頻率來到 3.00GHz，比原有 S888 的 2.8GHz 還要高出一些，至於其他的頻率則是相近。外媒研判，高通或許會以「超頻」的方式，進一步強化 S888+ 的效能表現。
能否在效能提升的同時，解決當前的散熱難題，或是追進與蘋果 A14 的差距，就要看高通的設計實力了。目前有關於 S888+ 的登場資訊、首波機款，暫時皆無進一步消息。
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