(圖/華碩提供)

華碩旗艦 ZenFone 8 系列即將於 5 月 13 日正式發表,從先前官方透露情報來看,本次很有可能捨棄翻轉鏡頭,全新造型會是什麼樣子呢?外媒《91Mobiles》首度曝光官方渲染圖,揭開 ZenFone 8 的神秘面紗。

於官方推特,華碩以 4 個「8」字暗示本次有 4 款 ZenFone 8 機型。《91Mobiles》共流出其中 2 款渲染圖。首先是 ZenFone 8 Flip,為延續「翻轉鏡頭」的設計,背蓋上的 3 顆主鏡頭得以翻轉 180 度,作為自拍相機使用,整體設計幾乎與 ZenFone 7 Pro 相當,提供給對翻轉鏡頭有偏好的粉絲。

消息傳出,ZenFone 8 Flip 是採用 6400 萬畫素廣角、800 萬畫素長焦、1200 萬畫素微距的組合,是否會有全新的翻轉玩法?目前無法得知,但估計能支援主流的 8K 錄影。

此為謠傳中的 ZenFone 8 Flip,維持與前代相同的設計與造型。(圖/翻攝 91Mobiles)

本次流出的 ZenFone 8 設計。(圖/翻攝 91Mobiles)

另一張流出的渲染圖則為 ZenFone 8 mini,則是捨棄了翻轉鏡頭迎接新設計,正面使用挖孔相機放置於螢幕左上角,背面造型則邁向主流,以長方形的「相機模組」容納 2 顆主鏡頭,主要是垂直擺放於左列,右側中間是一顆閃光燈。《91Mobiles》爆料指出,相機將是 6400 萬畫素廣角與 1200 萬畫素微距的組合,支援 8K 錄影。

其餘規格方面,兩者都採用高通 S888 旗艦晶片、具備 3.5mm 耳機孔、30W 快充。,ZenFone 8 Flip 螢幕尺寸為 6.67 吋、90Hz 的 AMOLED 螢幕,擁有 5,000 mAh 電量,機身重量達到 230g。ZenFone 8 mini 則是 5.92 吋,電池容量為 4,000 mAh,170g 重。

根據華碩官方於推特暗示,這次 ZenFone 8 疑似有 4 款,外界推測除了上述 ZenFone 8 mini、8 Flip,還有 ZenFone 8 與 8 Pro。另外華碩亦透過一系列照片透露,新機可能具有 IP68 防水防塵保護、120Hz 刷新率等規格。

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