收購筆電
高通攜手聯想推出全球首款 5G 常時連網筆電，並現身於今年台北國際電腦展上，成為展場矚目吸睛焦點。（圖／記者劉惠琴攝）
科技產業年度盛會的台北國際電腦展，於今5/28 日起盛大展出，將一連展至6月1日。今年主軸聚焦於五大科技趨勢，包括有：AI & IoT（人工智慧與物聯網）、5G、區塊鏈、創新與新創，以及電競與延展實境（XR）。Dell 戴爾、Asus 華碩、Acer宏碁等多家筆電大廠，均於開展首日，發表旗下最新款的筆電系列產品；其中，最受矚目的頭號吸睛焦點，就是全球首款可支援 5G 連網的筆電產品，由高通和聯想兩大業者共同攜手合作推出。
此次率先於台北電腦展公開亮相的全球首款5G筆電，在規格配置部分，搭載了由台積電7奈米製程工藝、專為 PC/NB 裝置打造的高通 Snapdragon 8cx 5G 運算平台，並且也是全球首款內建 Snapdragon X55 5 G數據機晶片的裝置。採用八核心 Kryo 495 CPU 架構，並擁有高通目前最快速的 Kryo CPU 極致性能，主打超長續航電力、常時連網、採無風扇的硬體設計，內建微軟 Windows 10 作業系統，預計最快將於今年底、2020年初的時間點左右就會正式上市，售價未定。
高通攜手聯想推出全球首款 5G 常時連網筆電。目前為原型機研發階段，預計年底前上市。（圖／記者劉惠琴攝）
看好5G時代商用化的來臨，高通此次攜手聯想於台北電腦展正式公開亮相的 5G 筆電，專案代號為「Project Limitless」（無限計畫），目前展示的機款仍處於研發階段的原型概念機。
高通技術公司行動事業部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian表示，「透過 Snapdragon 8cx 5G運算平台，擁有極致的效能，再加上經5G實現的極高速與低延遲連網功能，將可為全球的消費者和企業帶來變革性的 PC 用戶體驗。」特別是，針對利用無線連網下載和上傳大型檔案的頻寬密集型任務，透過5G極高速的連網能力，可以飆速執行、提升工作效率、節省時間，並且還擁有長達多天的電池續航力。
全球首款 5G 筆電，搭載高通Snapdragon 8cx運算平台。圖為高通技術公司行動事業部門資深副總裁暨總經理 Alex Katouzian。（圖／記者劉惠琴攝）
高通技術公司行動事業部門資深副總裁暨總經理 Alex Katouzian。（圖高通提供）
此外，高通Snapdragon 8cx 5G 運算平台，包含了整合 Category 22 LTE的 Snapdragon X55 5G數據機晶片，可實現高達2.5 Gbps的巔峰下載速度，是現今最快的4G連網速度。該平台幾乎可以與全球任何地區的電信營運商的任一頻段相容，因此用戶可以仰賴其常時啟動，常時連網 PC在世界幾乎任何一個角落保持連網。
高通攜手聯想推出全球首款 5G 常時連網筆電。目前為原型機研發階段，預計年底前上市。（圖／記者劉惠琴攝）
高通攜手聯想發表全球首款 5G 筆電，搭載高通Snapdragon 8cx運算平台，主打支援 5G 超高速上網，無風扇設計，與超長續航電力。（圖高通提供）
除了與聯想筆電品牌合作之外，高通表示也將會和其它筆電廠商合作，預計在今年底之前，至少還會有六至七款、支援5G上網的筆電產品接續發表。
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英特爾將開始新的Surpipipipupipipipipipipipipipipipipipipipipipipipipipipipipipipipipipal phtipipipipipipipization / Rount Proo的Pone Inte i9 Inte Intel Intel Intel Core，例如Deell XPS 15。到30％至30％至30％至30％至30％，最多30％至30％至30％ ，在ELD 2720隨機性中是Intel的一部分。 ，它是一部筆記本電腦的iptop，它持續了強烈的智慧，而將傳統面料放在鍵盤上和下面的外殼上，但是新的英特爾起草是帶有溫度屏幕的溫度絲produced fan-free laptop and reduce the size of the allocation of such producers in the past two years, and are used mainly on specialized models in the demand for waste. compared with the Tubube Tubube Tububu Tububu Tububu Tububu Tububu Tububu Tuban Tuce Cubbe can be由大級別的硬件設備組成。 。
▲英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。（圖／路透）
記者王曉敏／綜合報導
蘋果MacBook Pro的散熱問題一直為MacBook迷所詬病，而據《消費者報告》的說法，同樣的問題也會出現在配備英特爾Core i9處理器的高階筆電中，如收購筆電Dell XPS 15等。外媒報導，英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。
科技網站《Patently Apple》報導，根據25日釋出的最新供應鏈報告，英特爾正計畫發布一項新型的散熱模組，該模組將能為筆記型電腦的散熱效能增加25%至30%。將有許多品牌在2020年消費電子展（CES）上展示採用該技術的產品。
這項新的散熱設計為英特爾「雅典娜計畫」（Project Athena）的一部分，由均溫板及石墨片組成。雅典娜計畫最早在今年1月的CES上發布，是英特爾最新推出的筆電認證品牌。英特爾工程師將檢測筆電的即時反應（instant action）、性能和回應能力（performance and responsiveness）、智慧（intelligence）、續航時間（battery life）、連線性（connectivity）和外觀（form factor），在上述六個方面達到英特爾的要求即可獲得認證。
傳統筆電大多將散熱模組置於鍵盤及底殼中，但英特爾的新設計是以均溫板替代傳統散熱模組，並將一塊石墨片固定在螢幕後方，以加強散熱效果。筆電的鉸鏈也需重新設計，以使石墨片從中穿過傳導散熱。這種新設計，將使筆電製造商能生產無風扇的筆電，並進一步縮減筆電的厚度。預計CES 2020上，將有許多廠牌發表此類產品。
均溫板於過去兩年來的使用量有所增加，主要應用於對散熱需求更高的遊戲專用機型中。與傳統的熱管散熱模組相比，均溫版可製成不規則形狀，進而能大規模地被覆蓋在硬體設備中。
目前，英特爾這組新的散熱模組僅適用於最大180度角打開的筆電，不能用於一些具備360度旋轉螢幕的機型，因為石墨版會從鉸鏈區域露出並影響整體工業設計。不過已有一些鉸鏈製造商指出，正試圖解決該問題。
蘋果的新款16吋Macbook Pro導入了重新設計的散熱裝置來解決設備過熱的問題。據蘋果說法，該設計將使氣流增加28%，並添增了35%的散熱片。就目前反映來看，此設計的散熱成效相當顯著。若英特爾的全新散熱設計更加成熟，預期該技術將來也有可能被整合進未來的MacBook Pro機型中。
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