（圖／美聯社）
宣布重返晶圓代工領域的 Intel，如何追上挑戰台積電、三星？拋出最新的「路線規劃圖」，Intel 預告在 2024 年將迎接結構性的大突破，還公開了首批大客戶：高通、亞馬遜。
為了增加產品辨識度，Intel 著手修改了當前的產品命名，釋出全新的路線圖共有 4 項新類別，首先是接棒當前 10nm SuperFin 技術的「Intel 7」，將有每瓦效能 10-15% 提升，相關產品最快今年就會登場，包含 Alder Lake 的 CPU 與明年量產的伺服器晶片。
（圖／翻攝 Intel）
其次是 Intel 4、Intel 3，新進展是開始利用 EUV（極紫外光）微影技術，前者會先提升每瓦 20% 效能，並預計在 2023 年開始出貨，後者則是在同一年才開始生產，能再增加每瓦 18% 效能，Intel 3 也會比 Intel 4 進一步廣泛使用 EUV。
本次最大震撼彈是壓軸的 Intel 20A！將正式進入比奈米更小的「埃米」（angstrom）時代，採用全新的「RibbonFET」晶體管架構，取代使用多年的 FinFET，為環繞式閘極（Gate All Around，GAA）電晶體，能在小面積中堆疊多個鰭片，提供更快的電晶體開關速度，另外還有名為「PowerVia」的技術，可以允許晶片從背部供電。
Intel 亦宣佈，Intel 20A 首位大客戶將是「高通」，預計在 2024 年逐步量產，是否意味未來 Android 手機晶片會開始由 Intel 負責代工？還是只負責高通的電腦 CPU？雙方並尚未公開合作細節，同時 Intel 20A 同時拿到亞馬遜的訂單，但僅限於封裝技術。此外 Intel 18A 亦正在開發中，將在 2025 年初問世。
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