收購筆電
（照片 /在華碩的官方網站上發行）關於Do-Touche計算機的討論，現代人可能是拉斯維斯的預算品牌）已顯示出新的筆記本電腦。儘管筆記本電腦的進度不如其他產品好。通過筆記本電腦，其中四台是華碩計算機。在回复筆記本電腦的過程中，“邊境”分析了，由於推遲了Intel 10納米芯片的推遲生產，並且筆記本電腦與去年沒有太大不同，製造商也沒有太大不同New Generation MacBook的一部分沒有為輕型筆記本電腦設定標準，Windows計算機已經開始趕上“邊境”。市場上的筆記本電腦很大。讀…（圖/翻轉邊界：佔地52m，M17dell的E-Baywan在過去幾年中，增加了電子競技玩家的選擇。可以說-51M除了超級功能的規格外，還可以通過桌子電力，大多數64GB DDR4中的i9-9900k處理器，Mack替換了處理器，Grack，Grapts卡，圖形卡，圖形卡和其他配件。 ，以及對M17的Logdim的時間和價格，梯子的重量僅為2.63 kg，厚度為23mmmm。它可以緊密地趕到核心Y9處理器，並且配備了最後的NVIDIA RTX圖形卡（照片 /飛行照片Rog Mosther GZ700在E-運動時，它都不是E -Sports，不要忽視華碩的子次橋國共和國（ROG）。這次，母親的GZ700，SES是一隻眼睛之一。總體設計是完整的Avant。根據規格術語，RTX 2080 GPU，HERT I9處理器，64GB RAM，144GB RAM，144HB RAM，144HBAFTS 1080P※ASUSStudioBook Studiobook Studiobook Studiobook Studiobook studioobok系列是ASUS的新移動工具站，它已鎖定在專業用戶中。 di狹窄的海灘上一個16：10英寸的屏幕，並被宣傳為通過Pantone驗證，DCI為97％
（圖／翻攝華碩官網）
說起筆記型電腦，現代人或許寧可把預算拿去購買智慧型手機甚至平板。本次拉斯維加斯消費電子展（CES）許多品牌展示全新筆電，儘管筆電進步幅度不如其他產品，但仍舊有許多令人驚豔的產品，《The Verge》網站評選今年度 CES 最佳筆電，其中有四台是 ASUS 電腦。
針對筆電趨勢，《The Verge》分析，由於 Intel 10 奈米晶片生產延期，再加上 AMD 成長相對緩慢，導致筆電與去年相差不大，製造商沒有新世代的零件升級。蘋果 MacBook 替輕薄筆電訂下了標準，Windows 電腦開始急起直追。《The Verge》認為 2019 年 CES 筆電相對無聊，其實也是因為市面上多數的筆電都已經很棒了。
（圖／翻攝 The Verge）
※Alienware：AREA-51M、M17
Dell 公司旗下的電競品牌 Alienware，近年也陸續在台灣開賣，增加電競玩家的選擇。而 AREA-51M 可說是衝著桌電而來的，除了有超強力的規格，i9-9900K 處理器、記憶體最多 64GB DDR4，更允許使用者自行更換處理器、顯示卡、硬碟等配件。官方售價 7 萬 8493 元，台灣引進時間與價格待 Dell 宣布。
至於 M17 則主打最輕薄的 17 吋筆電，重量只有 2.63 公斤、厚度為 23 毫米。配備方面自然也不馬乎，最高可以直衝 Core i9 處理器，並且搭載最新的 Nvidia RTX 顯示卡。
（圖／翻攝華碩官網）
※華碩 ROG Mothership GZ700
說到電競，就不能忽略華碩的子品牌玩家共和國（ROG），本次於 CES 推出的電競航母 Mothership GZ700 讓人眼為之一亮。仿佛是電競版本的 Surface Pro。尺寸來到 17.3 吋，重達 4.34 公斤，卻可以將螢幕與鍵盤分離，整體設計相當前衛。規格方面支援 RTX 2080 GPU、Core i9 處理器、64GB RAM、144Hz 1080p 螢幕，預計今年第一季上市。
（圖／翻攝華碩官網）
※華碩 StudioBook S
StudioBook 系列，是華碩全新打造的行動工具站，客群鎖定於專業用戶。利用窄邊寬、薄型設計，將 17 吋螢幕塞進 15 吋的機身中。提供 16:10 吋螢幕，並且標榜通過 PANTONE 驗證，擁有 97％ DCI-P3 水準的色域，並能將螢幕平躺至 180 度。《The Verge》認為 StudioBook S 看起來是，專門與蘋果 MacBook Pro 打對台的產品。
（圖／翻攝 LG 官網）
※LG GRAM 17
Gram 系列去年登台時，引起不少話題，首要主打的就是極致的輕薄與續航力。本次 CES 展上，LG 再度推出 17 吋的 LG GRAM，重量只要 1.34 公斤，機身大小約只有 15 吋筆電，並且擁有 19.5 小時的電池續航力。預計搭載第 8 代 i7 處理器，512 GB 儲存空間與 16GB RAM，官方售價為 52349 元。台灣售價與上市時間仍待官方正式公佈。
（圖／翻攝 techradar）
※ACER Swift 7（2019 年版）
新一代的 Swift 7 進一步提升機身輕薄度，14 吋的機身，整體重量卻僅 890 克、厚度只有 9.95mm，92% 螢幕佔比與 10 小時的電池續航力。預計將搭配 Intel 第八代 i7 處理器與 512 PCIe SSD 硬碟，記憶體則可以挑選 8GB、16GB LPDDR3。
（圖／翻攝 ACER 官網）
※華碩 ZenBook S13(UX392)
與手機相同，如何解決攝影鏡頭，關係到筆電能否壓縮機身達成最佳的螢幕占比。華碩 ZenBook S13 乾脆把鏡頭外突，讓螢幕盡量保持窄邊框。可以看到，螢幕中間上方攝影機的部分是稍微凸起的，因此減少螢幕邊緣的寬度。整體擁有 13.9 吋 1080p 顯示螢幕，並且會採用 Nvidia GeForce MX150 獨立顯示卡與 Intel 第八代 i7 處理器、16GB RAM 以及 1TB 的 PCIe SSD 硬碟。
（圖／翻攝華碩官網）
※華碩 Chromebook Flip(C434)
針對教育市場的 Chromebook，華碩也跟著更新產品線。標準 14 吋觸控螢幕，Intel Y 系列處理器，最多 8GB RAM 與 128 GB 儲存空間。《The Verge》表示，Chromebook Flip 並不是一款特別的筆電，但在 Chromebook 中卻有穩定的規格與尺寸，有機會成為搭載 Chrome OS 最棒的筆電。
其他入圍者包含：
LENOVO YOGA S940
DELL XPS 13
HP SPECTRE X360 (OLED 版)
▲分解在2020年推出了新的加熱模塊，以解決該問題以在筆記本電腦上生存。（照片 /路透社）報告了WEPS AP在Intel A9工藝中，Intel and Evility在Intel Actel，Utrzity，UTZITY，UT DELL.P.提供持有的新滋擾線，是奔騰“雅典娜”中新的一部分的一部分傳統的冷藏模塊通過新製造商在圖表的過程中生產了許多製造商，以便圖形在過去兩年中以喇叭路線，而專家則在不誠實的硬件規則中，其中包含傳統的Heathers Hardwarter，並具有傳統的硬毛線護理，傳統的一半蘋果的新16英寸MacBook引入了重新發現設備，以解決該計劃的加班交換問題。LSIE-HIAN-TACHABABORT計劃以前在Mediterbility Thime的中間顯示。現在，也預計今天開放…
▲英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。（圖／路透）
記者王曉敏／綜合報導
蘋果MacBook Pro的散熱問題一直為MacBook迷所詬病，而據《消費者報告》的說法，同樣的問題也會出現在配備英特爾Core i9處理器的高階筆電中，如收購筆電Dell XPS 15等。外媒報導，英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。
科技網站《Patently Apple》報導，根據25日釋出的最新供應鏈報告，英特爾正計畫發布一項新型的散熱模組，該模組將能為筆記型電腦的散熱效能增加25%至30%。將有許多品牌在2020年消費電子展（CES）上展示採用該技術的產品。
這項新的散熱設計為英特爾「雅典娜計畫」（Project Athena）的一部分，由均溫板及石墨片組成。雅典娜計畫最早在今年1月的CES上發布，是英特爾最新推出的筆電認證品牌。英特爾工程師將檢測筆電的即時反應（instant action）、性能和回應能力（performance and responsiveness）、智慧（intelligence）、續航時間（battery life）、連線性（connectivity）和外觀（form factor），在上述六個方面達到英特爾的要求即可獲得認證。
傳統筆電大多將散熱模組置於鍵盤及底殼中，但英特爾的新設計是以均溫板替代傳統散熱模組，並將一塊石墨片固定在螢幕後方，以加強散熱效果。筆電的鉸鏈也需重新設計，以使石墨片從中穿過傳導散熱。這種新設計，將使筆電製造商能生產無風扇的筆電，並進一步縮減筆電的厚度。預計CES 2020上，將有許多廠牌發表此類產品。
均溫板於過去兩年來的使用量有所增加，主要應用於對散熱需求更高的遊戲專用機型中。與傳統的熱管散熱模組相比，均溫版可製成不規則形狀，進而能大規模地被覆蓋在硬體設備中。
目前，英特爾這組新的散熱模組僅適用於最大180度角打開的筆電，不能用於一些具備360度旋轉螢幕的機型，因為石墨版會從鉸鏈區域露出並影響整體工業設計。不過已有一些鉸鏈製造商指出，正試圖解決該問題。
蘋果的新款16吋Macbook Pro導入了重新設計的散熱裝置來解決設備過熱的問題。據蘋果說法，該設計將使氣流增加28%，並添增了35%的散熱片。就目前反映來看，此設計的散熱成效相當顯著。若英特爾的全新散熱設計更加成熟，預期該技術將來也有可能被整合進未來的MacBook Pro機型中。
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