收購筆電
在2020年開始新的消防員大火，以解決計算機中的問題。Pefingers以正常的25％出現。改變文化，加熱和編輯保護，使糖果到閃電閃電與至少180人聯繫，並顯示285％的努力。
▲英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。（圖／路透）
記者王曉敏／綜合報導
蘋果MacBook Pro的散熱問題一直為MacBook迷所詬病，而據《消費者報告》的說法，同樣的問題也會出現在配備英特爾Core i9處理器的高階筆電中，如收購筆電Dell XPS 15等。外媒報導，英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。
科技網站《Patently Apple》報導，根據25日釋出的最新供應鏈報告，英特爾正計畫發布一項新型的散熱模組，該模組將能為筆記型電腦的散熱效能增加25%至30%。將有許多品牌在2020年消費電子展（CES）上展示採用該技術的產品。
這項新的散熱設計為英特爾「雅典娜計畫」（Project Athena）的一部分，由均溫板及石墨片組成。雅典娜計畫最早在今年1月的CES上發布，是英特爾最新推出的筆電認證品牌。英特爾工程師將檢測筆電的即時反應（instant action）、性能和回應能力（performance and responsiveness）、智慧（intelligence）、續航時間（battery life）、連線性（connectivity）和外觀（form factor），在上述六個方面達到英特爾的要求即可獲得認證。
傳統筆電大多將散熱模組置於鍵盤及底殼中，但英特爾的新設計是以均溫板替代傳統散熱模組，並將一塊石墨片固定在螢幕後方，以加強散熱效果。筆電的鉸鏈也需重新設計，以使石墨片從中穿過傳導散熱。這種新設計，將使筆電製造商能生產無風扇的筆電，並進一步縮減筆電的厚度。預計CES 2020上，將有許多廠牌發表此類產品。
均溫板於過去兩年來的使用量有所增加，主要應用於對散熱需求更高的遊戲專用機型中。與傳統的熱管散熱模組相比，均溫版可製成不規則形狀，進而能大規模地被覆蓋在硬體設備中。
目前，英特爾這組新的散熱模組僅適用於最大180度角打開的筆電，不能用於一些具備360度旋轉螢幕的機型，因為石墨版會從鉸鏈區域露出並影響整體工業設計。不過已有一些鉸鏈製造商指出，正試圖解決該問題。
蘋果的新款16吋Macbook Pro導入了重新設計的散熱裝置來解決設備過熱的問題。據蘋果說法，該設計將使氣流增加28%，並添增了35%的散熱片。就目前反映來看，此設計的散熱成效相當顯著。若英特爾的全新散熱設計更加成熟，預期該技術將來也有可能被整合進未來的MacBook Pro機型中。
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▲Intel 2020將推出一個新的散熱模塊，以解決筆記本電腦過熱問題。英特爾計劃發布一種新型的熱量耗散模塊，這將使筆記本電腦的熱量耗散效率在Essence 2020中提高25％至30％。技術。這種新的散熱器設計是英特爾“ Project Athena”的一部分，該設計由平均熱和圖形組成。由英特爾推出的筆記本電腦認證的最後一個品牌。工程師將確定立即行動，績效和響應，智能，電池壽命，連接性和因素。散熱效果。它主要用於專門用於熱量散熱集模塊的特殊模型中軸區域並影響其整體工業設計。但是，一些軸心製造商表示他們試圖解決該問題。如果英特爾的新冷卻設計是畢業的，您可以將技術納入以下MacBook Pro模型中
▲英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。（圖／路透）
記者王曉敏／綜合報導
蘋果MacBook Pro的散熱問題一直為MacBook迷所詬病，而據《消費者報告》的說法，同樣的問題也會出現在配備英特爾Core i9處理器的高階筆電中，如收購筆電Dell XPS 15等。外媒報導，英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。
科技網站《Patently Apple》報導，根據25日釋出的最新供應鏈報告，英特爾正計畫發布一項新型的散熱模組，該模組將能為筆記型電腦的散熱效能增加25%至30%。將有許多品牌在2020年消費電子展（CES）上展示採用該技術的產品。
這項新的散熱設計為英特爾「雅典娜計畫」（Project Athena）的一部分，由均溫板及石墨片組成。雅典娜計畫最早在今年1月的CES上發布，是英特爾最新推出的筆電認證品牌。英特爾工程師將檢測筆電的即時反應（instant action）、性能和回應能力（performance and responsiveness）、智慧（intelligence）、續航時間（battery life）、連線性（connectivity）和外觀（form factor），在上述六個方面達到英特爾的要求即可獲得認證。
傳統筆電大多將散熱模組置於鍵盤及底殼中，但英特爾的新設計是以均溫板替代傳統散熱模組，並將一塊石墨片固定在螢幕後方，以加強散熱效果。筆電的鉸鏈也需重新設計，以使石墨片從中穿過傳導散熱。這種新設計，將使筆電製造商能生產無風扇的筆電，並進一步縮減筆電的厚度。預計CES 2020上，將有許多廠牌發表此類產品。
均溫板於過去兩年來的使用量有所增加，主要應用於對散熱需求更高的遊戲專用機型中。與傳統的熱管散熱模組相比，均溫版可製成不規則形狀，進而能大規模地被覆蓋在硬體設備中。
目前，英特爾這組新的散熱模組僅適用於最大180度角打開的筆電，不能用於一些具備360度旋轉螢幕的機型，因為石墨版會從鉸鏈區域露出並影響整體工業設計。不過已有一些鉸鏈製造商指出，正試圖解決該問題。
蘋果的新款16吋Macbook Pro導入了重新設計的散熱裝置來解決設備過熱的問題。據蘋果說法，該設計將使氣流增加28%，並添增了35%的散熱片。就目前反映來看，此設計的散熱成效相當顯著。若英特爾的全新散熱設計更加成熟，預期該技術將來也有可能被整合進未來的MacBook Pro機型中。
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