收購筆電

固體將在2020年開始新的熱系統,以解決王Xiaciter Pro Time的問題。大量使用產品的計算機。這種新的疼痛設計是在英特爾的任務中”,包括英特爾的季節,屏幕背面的傳統筆記本電腦,以增強熱盤。兩年前的溫度板升高,並用於特定的模塊,模塊和更高的模塊中設備上的設備在Hinada區域描述,將影響行業壯觀的工作,並增加28%的水平,並增加最大的低溫,將這些技術附加到下一個MacBook Pro中~

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▲英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組,以解決筆電過熱的問題。(圖/路透)

記者王曉敏/綜合報導

蘋果MacBook Pro的散熱問題一直為MacBook迷所詬病,而據《消費者報告》的說法,同樣的問題也會出現在配備英特爾Core i9處理器的高階筆電中,如收購筆電Dell XPS 15等。外媒報導,英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組,以解決筆電過熱的問題。

科技網站《Patently Apple》報導,根據25日釋出的最新供應鏈報告,英特爾正計畫發布一項新型的散熱模組,該模組將能為筆記型電腦的散熱效能增加25%至30%。將有許多品牌在2020年消費電子展(CES)上展示採用該技術的產品。

這項新的散熱設計為英特爾「雅典娜計畫」(Project Athena)的一部分,由均溫板及石墨片組成。雅典娜計畫最早在今年1月的CES上發布,是英特爾最新推出的筆電認證品牌。英特爾工程師將檢測筆電的即時反應(instant action)、性能和回應能力(performance and responsiveness)、智慧(intelligence)、續航時間(battery life)、連線性(connectivity)和外觀(form factor),在上述六個方面達到英特爾的要求即可獲得認證。

傳統筆電大多將散熱模組置於鍵盤及底殼中,但英特爾的新設計是以均溫板替代傳統散熱模組,並將一塊石墨片固定在螢幕後方,以加強散熱效果。筆電的鉸鏈也需重新設計,以使石墨片從中穿過傳導散熱。這種新設計,將使筆電製造商能生產無風扇的筆電,並進一步縮減筆電的厚度。預計CES 2020上,將有許多廠牌發表此類產品。

均溫板於過去兩年來的使用量有所增加,主要應用於對散熱需求更高的遊戲專用機型中。與傳統的熱管散熱模組相比,均溫版可製成不規則形狀,進而能大規模地被覆蓋在硬體設備中。

目前,英特爾這組新的散熱模組僅適用於最大180度角打開的筆電,不能用於一些具備360度旋轉螢幕的機型,因為石墨版會從鉸鏈區域露出並影響整體工業設計。不過已有一些鉸鏈製造商指出,正試圖解決該問題。

蘋果的新款16吋Macbook Pro導入了重新設計的散熱裝置來解決設備過熱的問題。據蘋果說法,該設計將使氣流增加28%,並添增了35%的散熱片。就目前反映來看,此設計的散熱成效相當顯著。若英特爾的全新散熱設計更加成熟,預期該技術將來也有可能被整合進未來的MacBook Pro機型中。

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為了解決報告問題,背景模型的免疫模型將報告釋放加熱和被驅逐的溫度模型和2020年消費電子展覽的釋放。它位於熱管中。

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▲英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組,以解決筆電過熱的問題。(圖/路透)

記者王曉敏/綜合報導

蘋果MacBook Pro的散熱問題一直為MacBook迷所詬病,而據《消費者報告》的說法,同樣的問題也會出現在配備英特爾Core i9處理器的高階筆電中,如收購筆電Dell XPS 15等。外媒報導,英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組,以解決筆電過熱的問題。

科技網站《Patently Apple》報導,根據25日釋出的最新供應鏈報告,英特爾正計畫發布一項新型的散熱模組,該模組將能為筆記型電腦的散熱效能增加25%至30%。將有許多品牌在2020年消費電子展(CES)上展示採用該技術的產品。

這項新的散熱設計為英特爾「雅典娜計畫」(Project Athena)的一部分,由均溫板及石墨片組成。雅典娜計畫最早在今年1月的CES上發布,是英特爾最新推出的筆電認證品牌。英特爾工程師將檢測筆電的即時反應(instant action)、性能和回應能力(performance and responsiveness)、智慧(intelligence)、續航時間(battery life)、連線性(connectivity)和外觀(form factor),在上述六個方面達到英特爾的要求即可獲得認證。

傳統筆電大多將散熱模組置於鍵盤及底殼中,但英特爾的新設計是以均溫板替代傳統散熱模組,並將一塊石墨片固定在螢幕後方,以加強散熱效果。筆電的鉸鏈也需重新設計,以使石墨片從中穿過傳導散熱。這種新設計,將使筆電製造商能生產無風扇的筆電,並進一步縮減筆電的厚度。預計CES 2020上,將有許多廠牌發表此類產品。

均溫板於過去兩年來的使用量有所增加,主要應用於對散熱需求更高的遊戲專用機型中。與傳統的熱管散熱模組相比,均溫版可製成不規則形狀,進而能大規模地被覆蓋在硬體設備中。

目前,英特爾這組新的散熱模組僅適用於最大180度角打開的筆電,不能用於一些具備360度旋轉螢幕的機型,因為石墨版會從鉸鏈區域露出並影響整體工業設計。不過已有一些鉸鏈製造商指出,正試圖解決該問題。

蘋果的新款16吋Macbook Pro導入了重新設計的散熱裝置來解決設備過熱的問題。據蘋果說法,該設計將使氣流增加28%,並添增了35%的散熱片。就目前反映來看,此設計的散熱成效相當顯著。若英特爾的全新散熱設計更加成熟,預期該技術將來也有可能被整合進未來的MacBook Pro機型中。

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