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MacBook Air的新一代M3芯片將在3月份使用。在今年的春季會議上迅速出現。鉛14-CHIN，16英寸MacBook Pro和24英寸工作表面。與M2芯片（五歲的版本）相比，M3芯片不僅批准了新的GPU架構，而且被認為是最大的Apple Cristec跳線，並且具有動態的快速新技術，並且是一種動態快速控制和著色以及其他新計算功能。填充芯片M3比M2系列快30％，比M3快50％。更有效，更大的改進了計算機工作。
採用M3晶片的新代MacBook Air傳有望3月推出。（圖／美聯社）
蘋果主打輕薄定位的 MacBook Air 系列筆電，目前在官網上架銷售的三款機型陣容，包括有搭載M2晶片版的13吋與15吋、以及M1版的13吋。最新爆料消息傳出，蘋果今年將會推出全新一代MacBook Air筆電系列，最大的升級亮點就是搭載台積電三奈米製程的M3晶片，且13吋與15吋機型都將用上，藉此大幅強化MBA系列筆電的效能運算性能。
外媒9to5Mac報導指出，新代M3版的MacBook Air系列筆電，機身外型仍會維持與前代一致，並沒有加入新的改版變化，主要聚焦於效能的提升，目前已正處於投入生產階段，預期最快有望在今年三月春季發表會上登場，屆時，將與新款的iPad Air、首搭OLED螢幕的新款iPad Pro 平板同台亮相。
採用先進三奈米製程的蘋果 Apple M3 晶片，於去年十月推出，並已率先應用於14吋、16吋的MacBook Pro筆電與24吋iMac桌機。相較於舊版五奈米製程的 M2 晶片，M3 晶片不但採用全新的GPU架構，被視為是蘋果晶片繪圖處理架構歷來最大的躍升，並具備有動態快取新技術，以及硬體加速光線追蹤和網格著色等全新算圖功能。蘋果表示，M3 系列晶片的效率核心比 M2 系列快 30％，比 M1 快 50％。此外，M3晶片的性能核心也比M2晶片快15％，比M1系列快30％。
外媒表示，可預期的是，準備登場的新代M3版的MacBook Air系列筆電，將具備有更快速、更具高效率與大幅提升圖形處理的運算性能。
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