收購筆電
固體將在2020年開始新的熱系統，以解決王Xiaciter Pro Time的問題。大量使用產品的計算機。這種新的疼痛設計是在英特爾的任務中”，包括英特爾的季節，屏幕背面的傳統筆記本電腦，以增強熱盤。兩年前的溫度板升高，並用於特定的模塊，模塊和更高的模塊中設備上的設備在Hinada區域描述，將影響行業壯觀的工作，並增加28％的水平，並增加最大的低溫，將這些技術附加到下一個MacBook Pro中~
▲英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。（圖／路透）
記者王曉敏／綜合報導
蘋果MacBook Pro的散熱問題一直為MacBook迷所詬病，而據《消費者報告》的說法，同樣的問題也會出現在配備英特爾Core i9處理器的高階筆電中，如收購筆電Dell XPS 15等。外媒報導，英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。
科技網站《Patently Apple》報導，根據25日釋出的最新供應鏈報告，英特爾正計畫發布一項新型的散熱模組，該模組將能為筆記型電腦的散熱效能增加25%至30%。將有許多品牌在2020年消費電子展（CES）上展示採用該技術的產品。
這項新的散熱設計為英特爾「雅典娜計畫」（Project Athena）的一部分，由均溫板及石墨片組成。雅典娜計畫最早在今年1月的CES上發布，是英特爾最新推出的筆電認證品牌。英特爾工程師將檢測筆電的即時反應（instant action）、性能和回應能力（performance and responsiveness）、智慧（intelligence）、續航時間（battery life）、連線性（connectivity）和外觀（form factor），在上述六個方面達到英特爾的要求即可獲得認證。
傳統筆電大多將散熱模組置於鍵盤及底殼中，但英特爾的新設計是以均溫板替代傳統散熱模組，並將一塊石墨片固定在螢幕後方，以加強散熱效果。筆電的鉸鏈也需重新設計，以使石墨片從中穿過傳導散熱。這種新設計，將使筆電製造商能生產無風扇的筆電，並進一步縮減筆電的厚度。預計CES 2020上，將有許多廠牌發表此類產品。
均溫板於過去兩年來的使用量有所增加，主要應用於對散熱需求更高的遊戲專用機型中。與傳統的熱管散熱模組相比，均溫版可製成不規則形狀，進而能大規模地被覆蓋在硬體設備中。
目前，英特爾這組新的散熱模組僅適用於最大180度角打開的筆電，不能用於一些具備360度旋轉螢幕的機型，因為石墨版會從鉸鏈區域露出並影響整體工業設計。不過已有一些鉸鏈製造商指出，正試圖解決該問題。
蘋果的新款16吋Macbook Pro導入了重新設計的散熱裝置來解決設備過熱的問題。據蘋果說法，該設計將使氣流增加28%，並添增了35%的散熱片。就目前反映來看，此設計的散熱成效相當顯著。若英特爾的全新散熱設計更加成熟，預期該技術將來也有可能被整合進未來的MacBook Pro機型中。
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為了解決報告問題，背景模型的免疫模型將報告釋放加熱和被驅逐的溫度模型和2020年消費電子展覽的釋放。它位於熱管中。
▲英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。（圖／路透）
記者王曉敏／綜合報導
蘋果MacBook Pro的散熱問題一直為MacBook迷所詬病，而據《消費者報告》的說法，同樣的問題也會出現在配備英特爾Core i9處理器的高階筆電中，如收購筆電Dell XPS 15等。外媒報導，英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。
科技網站《Patently Apple》報導，根據25日釋出的最新供應鏈報告，英特爾正計畫發布一項新型的散熱模組，該模組將能為筆記型電腦的散熱效能增加25%至30%。將有許多品牌在2020年消費電子展（CES）上展示採用該技術的產品。
這項新的散熱設計為英特爾「雅典娜計畫」（Project Athena）的一部分，由均溫板及石墨片組成。雅典娜計畫最早在今年1月的CES上發布，是英特爾最新推出的筆電認證品牌。英特爾工程師將檢測筆電的即時反應（instant action）、性能和回應能力（performance and responsiveness）、智慧（intelligence）、續航時間（battery life）、連線性（connectivity）和外觀（form factor），在上述六個方面達到英特爾的要求即可獲得認證。
傳統筆電大多將散熱模組置於鍵盤及底殼中，但英特爾的新設計是以均溫板替代傳統散熱模組，並將一塊石墨片固定在螢幕後方，以加強散熱效果。筆電的鉸鏈也需重新設計，以使石墨片從中穿過傳導散熱。這種新設計，將使筆電製造商能生產無風扇的筆電，並進一步縮減筆電的厚度。預計CES 2020上，將有許多廠牌發表此類產品。
均溫板於過去兩年來的使用量有所增加，主要應用於對散熱需求更高的遊戲專用機型中。與傳統的熱管散熱模組相比，均溫版可製成不規則形狀，進而能大規模地被覆蓋在硬體設備中。
目前，英特爾這組新的散熱模組僅適用於最大180度角打開的筆電，不能用於一些具備360度旋轉螢幕的機型，因為石墨版會從鉸鏈區域露出並影響整體工業設計。不過已有一些鉸鏈製造商指出，正試圖解決該問題。
蘋果的新款16吋Macbook Pro導入了重新設計的散熱裝置來解決設備過熱的問題。據蘋果說法，該設計將使氣流增加28%，並添增了35%的散熱片。就目前反映來看，此設計的散熱成效相當顯著。若英特爾的全新散熱設計更加成熟，預期該技術將來也有可能被整合進未來的MacBook Pro機型中。
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