收購筆電
英特爾在2020年推出了一個新的熱傳輸模塊，以解決筆記本電腦的高加熱問題。 ，英特爾計劃釋放一種新型的熱傳輸模塊，該模塊將筆記本電腦的熱量擴散效率提高到25％至30％ 。板塊和石墨紙計劃於今年1月在CES中發布，由英特爾發起的最新筆記本電腦認證是快速的動作，性能和拼寫，電池壽命傳統的筆記本電腦被放置在鍵盤上英特爾的設計是用常規溫度板代替傳統的冷卻模塊，並在屏幕後面固定石墨件，以增強這種新設計的效果。預計許多製造商將在CES 2020中發布此類產品。在過去的兩年中，平均溫度板增加了，並且在特殊的熱量傳播模型中，它尤其是在使用的需求中傳統的熱管熱量模塊，可以將平均溫度版本製成不規則的形狀，可以用大量的硬件設備覆蓋。帶有360個金色的屏幕的模塊不適用於幾個型號，而360型旋轉屏幕，因為石墨版本是由鉸鏈區域暴露和影響的，但是一些鉸鏈製造商指出，有些鉸鏈製造商指出。鉸鏈製造商試圖解決該問題。非常重要的是，如果Entel的新冷卻設計更加成熟，則將在未來的MacBook Pro模型中使用。
▲英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。（圖／路透）
記者王曉敏／綜合報導
蘋果MacBook Pro的散熱問題一直為MacBook迷所詬病，而據《消費者報告》的說法，同樣的問題也會出現在配備英特爾Core i9處理器的高階筆電中，如收購筆電Dell XPS 15等。外媒報導，英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。
科技網站《Patently Apple》報導，根據25日釋出的最新供應鏈報告，英特爾正計畫發布一項新型的散熱模組，該模組將能為筆記型電腦的散熱效能增加25%至30%。將有許多品牌在2020年消費電子展（CES）上展示採用該技術的產品。
這項新的散熱設計為英特爾「雅典娜計畫」（Project Athena）的一部分，由均溫板及石墨片組成。雅典娜計畫最早在今年1月的CES上發布，是英特爾最新推出的筆電認證品牌。英特爾工程師將檢測筆電的即時反應（instant action）、性能和回應能力（performance and responsiveness）、智慧（intelligence）、續航時間（battery life）、連線性（connectivity）和外觀（form factor），在上述六個方面達到英特爾的要求即可獲得認證。
傳統筆電大多將散熱模組置於鍵盤及底殼中，但英特爾的新設計是以均溫板替代傳統散熱模組，並將一塊石墨片固定在螢幕後方，以加強散熱效果。筆電的鉸鏈也需重新設計，以使石墨片從中穿過傳導散熱。這種新設計，將使筆電製造商能生產無風扇的筆電，並進一步縮減筆電的厚度。預計CES 2020上，將有許多廠牌發表此類產品。
均溫板於過去兩年來的使用量有所增加，主要應用於對散熱需求更高的遊戲專用機型中。與傳統的熱管散熱模組相比，均溫版可製成不規則形狀，進而能大規模地被覆蓋在硬體設備中。
目前，英特爾這組新的散熱模組僅適用於最大180度角打開的筆電，不能用於一些具備360度旋轉螢幕的機型，因為石墨版會從鉸鏈區域露出並影響整體工業設計。不過已有一些鉸鏈製造商指出，正試圖解決該問題。
蘋果的新款16吋Macbook Pro導入了重新設計的散熱裝置來解決設備過熱的問題。據蘋果說法，該設計將使氣流增加28%，並添增了35%的散熱片。就目前反映來看，此設計的散熱成效相當顯著。若英特爾的全新散熱設計更加成熟，預期該技術將來也有可能被整合進未來的MacBook Pro機型中。
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▲Intel在2020年推出了一家新的吸收工廠，以解決筆記本電腦的過度解決問題，例如收購筆電Dell XPS 15。許多消費者2020（CES）電子報告都使用此技術來出現產品。中型專輯和石墨雜誌，電池壽命，連接和熱量排放。比35％。
▲英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。（圖／路透）
記者王曉敏／綜合報導
蘋果MacBook Pro的散熱問題一直為MacBook迷所詬病，而據《消費者報告》的說法，同樣的問題也會出現在配備英特爾Core i9處理器的高階筆電中，如收購筆電Dell XPS 15等。外媒報導，英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。
科技網站《Patently Apple》報導，根據25日釋出的最新供應鏈報告，英特爾正計畫發布一項新型的散熱模組，該模組將能為筆記型電腦的散熱效能增加25%至30%。將有許多品牌在2020年消費電子展（CES）上展示採用該技術的產品。
這項新的散熱設計為英特爾「雅典娜計畫」（Project Athena）的一部分，由均溫板及石墨片組成。雅典娜計畫最早在今年1月的CES上發布，是英特爾最新推出的筆電認證品牌。英特爾工程師將檢測筆電的即時反應（instant action）、性能和回應能力（performance and responsiveness）、智慧（intelligence）、續航時間（battery life）、連線性（connectivity）和外觀（form factor），在上述六個方面達到英特爾的要求即可獲得認證。
傳統筆電大多將散熱模組置於鍵盤及底殼中，但英特爾的新設計是以均溫板替代傳統散熱模組，並將一塊石墨片固定在螢幕後方，以加強散熱效果。筆電的鉸鏈也需重新設計，以使石墨片從中穿過傳導散熱。這種新設計，將使筆電製造商能生產無風扇的筆電，並進一步縮減筆電的厚度。預計CES 2020上，將有許多廠牌發表此類產品。
均溫板於過去兩年來的使用量有所增加，主要應用於對散熱需求更高的遊戲專用機型中。與傳統的熱管散熱模組相比，均溫版可製成不規則形狀，進而能大規模地被覆蓋在硬體設備中。
目前，英特爾這組新的散熱模組僅適用於最大180度角打開的筆電，不能用於一些具備360度旋轉螢幕的機型，因為石墨版會從鉸鏈區域露出並影響整體工業設計。不過已有一些鉸鏈製造商指出，正試圖解決該問題。
蘋果的新款16吋Macbook Pro導入了重新設計的散熱裝置來解決設備過熱的問題。據蘋果說法，該設計將使氣流增加28%，並添增了35%的散熱片。就目前反映來看，此設計的散熱成效相當顯著。若英特爾的全新散熱設計更加成熟，預期該技術將來也有可能被整合進未來的MacBook Pro機型中。
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