收購筆電
▲Intel將在2020年開始新的熱分散模塊，以解決筆記本電腦的過熱問題（照片 /路透社）記者Wang小米 /綜合報告Apple Macbook Pro的冷卻問題一直受到“消費者報告”的批評似乎還配備了Intel Core i9處理器。像戴爾XPS 15這樣的電力。外國媒體，英特爾的筆記本電腦將在2020年推出一個新的熱量分銷模塊，以解決過熱的問題。 25％至30％。為了使用Özbu技術展示產品，2020年消費電子展（CES）中將有許多品牌。 Itel工程師發起的最新筆記本電腦證書將確定即時動作，性能和響應，電池壽命，連接和因素。用普通的溫度板代替冷卻模塊，並增強熱量擴散效果，以修復屏幕後面的塗鴉件。主要用於用於熱量的特殊型號，可以轉換為不規則的形狀，目前可以用大型硬件設備覆蓋。 180度角，無法用於具有360度旋轉屏幕的某些型號，因為塗鴉版本是鉸鏈區域。有了這一點，一些鉸鏈製造商會根據反射而提高熱量膜
▲英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。（圖／路透）
記者王曉敏／綜合報導
蘋果MacBook Pro的散熱問題一直為MacBook迷所詬病，而據《消費者報告》的說法，同樣的問題也會出現在配備英特爾Core i9處理器的高階筆電中，如收購筆電Dell XPS 15等。外媒報導，英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。
科技網站《Patently Apple》報導，根據25日釋出的最新供應鏈報告，英特爾正計畫發布一項新型的散熱模組，該模組將能為筆記型電腦的散熱效能增加25%至30%。將有許多品牌在2020年消費電子展（CES）上展示採用該技術的產品。
這項新的散熱設計為英特爾「雅典娜計畫」（Project Athena）的一部分，由均溫板及石墨片組成。雅典娜計畫最早在今年1月的CES上發布，是英特爾最新推出的筆電認證品牌。英特爾工程師將檢測筆電的即時反應（instant action）、性能和回應能力（performance and responsiveness）、智慧（intelligence）、續航時間（battery life）、連線性（connectivity）和外觀（form factor），在上述六個方面達到英特爾的要求即可獲得認證。
傳統筆電大多將散熱模組置於鍵盤及底殼中，但英特爾的新設計是以均溫板替代傳統散熱模組，並將一塊石墨片固定在螢幕後方，以加強散熱效果。筆電的鉸鏈也需重新設計，以使石墨片從中穿過傳導散熱。這種新設計，將使筆電製造商能生產無風扇的筆電，並進一步縮減筆電的厚度。預計CES 2020上，將有許多廠牌發表此類產品。
均溫板於過去兩年來的使用量有所增加，主要應用於對散熱需求更高的遊戲專用機型中。與傳統的熱管散熱模組相比，均溫版可製成不規則形狀，進而能大規模地被覆蓋在硬體設備中。
目前，英特爾這組新的散熱模組僅適用於最大180度角打開的筆電，不能用於一些具備360度旋轉螢幕的機型，因為石墨版會從鉸鏈區域露出並影響整體工業設計。不過已有一些鉸鏈製造商指出，正試圖解決該問題。
蘋果的新款16吋Macbook Pro導入了重新設計的散熱裝置來解決設備過熱的問題。據蘋果說法，該設計將使氣流增加28%，並添增了35%的散熱片。就目前反映來看，此設計的散熱成效相當顯著。若英特爾的全新散熱設計更加成熟，預期該技術將來也有可能被整合進未來的MacBook Pro機型中。
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L將在2020年推出一個新的熱損失模塊，以解決遙遠的乘法問題。高達30％的人使用該技術在今年1月使用該技術展示該產品，並通過英特爾啟動了最新的筆記本電腦證書。英特爾的新設計是用標準的變暖板代替傳統冷卻模塊，並增強熱量損失的效果。這種新設計將使遠程製造商能夠創建風扇筆記本電腦並減少遠程厚度。滿足熱量損失要求。高度為180度，不能用於具有360個旋轉屏幕的多種型號，因為石墨將顯示鉸鏈區域並會影響整體工業結構。蘋果的新Macbook Pro Pal推出了一種可以
▲英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。（圖／路透）
記者王曉敏／綜合報導
蘋果MacBook Pro的散熱問題一直為MacBook迷所詬病，而據《消費者報告》的說法，同樣的問題也會出現在配備英特爾Core i9處理器的高階筆電中，如收購筆電Dell XPS 15等。外媒報導，英特爾將於2020年推出一款全新散熱模組，以解決筆電過熱的問題。
科技網站《Patently Apple》報導，根據25日釋出的最新供應鏈報告，英特爾正計畫發布一項新型的散熱模組，該模組將能為筆記型電腦的散熱效能增加25%至30%。將有許多品牌在2020年消費電子展（CES）上展示採用該技術的產品。
這項新的散熱設計為英特爾「雅典娜計畫」（Project Athena）的一部分，由均溫板及石墨片組成。雅典娜計畫最早在今年1月的CES上發布，是英特爾最新推出的筆電認證品牌。英特爾工程師將檢測筆電的即時反應（instant action）、性能和回應能力（performance and responsiveness）、智慧（intelligence）、續航時間（battery life）、連線性（connectivity）和外觀（form factor），在上述六個方面達到英特爾的要求即可獲得認證。
傳統筆電大多將散熱模組置於鍵盤及底殼中，但英特爾的新設計是以均溫板替代傳統散熱模組，並將一塊石墨片固定在螢幕後方，以加強散熱效果。筆電的鉸鏈也需重新設計，以使石墨片從中穿過傳導散熱。這種新設計，將使筆電製造商能生產無風扇的筆電，並進一步縮減筆電的厚度。預計CES 2020上，將有許多廠牌發表此類產品。
均溫板於過去兩年來的使用量有所增加，主要應用於對散熱需求更高的遊戲專用機型中。與傳統的熱管散熱模組相比，均溫版可製成不規則形狀，進而能大規模地被覆蓋在硬體設備中。
目前，英特爾這組新的散熱模組僅適用於最大180度角打開的筆電，不能用於一些具備360度旋轉螢幕的機型，因為石墨版會從鉸鏈區域露出並影響整體工業設計。不過已有一些鉸鏈製造商指出，正試圖解決該問題。
蘋果的新款16吋Macbook Pro導入了重新設計的散熱裝置來解決設備過熱的問題。據蘋果說法，該設計將使氣流增加28%，並添增了35%的散熱片。就目前反映來看，此設計的散熱成效相當顯著。若英特爾的全新散熱設計更加成熟，預期該技術將來也有可能被整合進未來的MacBook Pro機型中。
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