（圖片來源／華碩官網）
華碩（ASUS）於本月（5）推出的新機 ZenFone 8 Flip 不只價格親民，規格也非常強勁，同時延續了翻轉三鏡頭設計。而國外拆解團隊《PBKreviews》稍早也針對該機，推出了拆解評測報告。
目前市面上採用這種特殊翻轉三鏡頭設計的手機有兩家，除了華碩 ZenFone 8 Flip 外就是三星（Samsung）的 Galaxy A80。《PBKreviews》拆解也證實，ZenFone 8 Flip 最複雜的設計也就是翻轉三鏡頭模組，但同時意外地也是該機最好維修的部分。
（圖片來源／擷取自 PBKreviews）
由於採用模組化設計，ZenFone 8 Flip 的翻轉三鏡頭可以輕易進行零件更換，且拆機過程並不複雜，內部使用的膠水也不多，維修人員可以直接使用螺絲起子就將手機拆解。
而相對鏡頭模組，ZenFone 8 Flip 使用的電池設計則非常傳統，內部也沒有複雜的冷卻系統，有趣的是該機還內建了許多水漬偵測器，或許是為了更好地辨明機身進水後的責任歸屬。
《PBKreviews》也總結 ZenFone 8 Flip 是一款非常容易維修的手機，內部大量使用螺絲，且很多地方都是使用模組化設計，這在今日流行膠水黏合的旗艦機是相當罕見的，對用戶來說非常友善。
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