收購相機 SEMI：半導體封裝材料營收維持個位數成長相機收購

台北相機收購（相機收購專賣店記者鍾榮峰台北19日電）全球半導體封裝材料市場穩健成長。SE收購相機MI和TechSearch報告指出，半導體封裝材料營收可維持個位數成長，虛擬貨幣挖礦應用對覆晶封裝好景無法長久維持。國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International攜手全球半導體封裝材料市場展望報告，報告指出，去年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。展望半導體材料市場趨勢，報告指出，車用電子和高效能運算等領域帶動，儘管有持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑，半導體封裝材料營收未來成長幅度仍趨穩定，將維持個位數成長。報告預計2021年半導體封裝材料市場規模將達到178億美元，個位數成長的材料類別包括導線架（leadframe）、底部填充膠（underfill）和銅線等。觀察虛擬貨幣挖礦應用影響，SEMI台灣區總裁曹世綸指出，智慧型手機與個收購相機台北人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目，銷售不如預期，半導體材料需求減少，不過虛擬貨幣挖礦需求帶動，抵銷整體市場規模下滑程度。他指出，虛擬貨幣應用對覆晶相機收購（台北相機收購flip chip）封裝的強勁需求，雖為許多供應商帶來大筆訂單，不過好景可能無法長久維持。在虛擬貨幣熱潮帶動下，報告指出，覆晶基板供應商在去年的營收均有明顯成長，不過多晶片模組技術使用增加，加上封裝趨勢逐漸以扇出型晶圓級封裝技術為主流，覆晶基板成長將趨緩。(編輯：趙蔚蘭)1070419相機收購台北