樹木製程生物塑料用於包裝　戴爾這兩系列筆電也用回收材料

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▲2021發表在一系列友好的材料上發表，這些材料將使用一系列友好的材料，將使用重要的數字創新模型。服務模型是一個重要的模型，如果新同事並不總是在同一時間不變，或者是100％的包裝材料和2030年生產材料，計算機和商業計算機。

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▲收購筆電Dell 包材與2021 年推出的 Latitude 系列與 Precision 系列都將採用環保材質。（圖／記者洪聖壹攝、下同）

特約記者洪聖壹／綜合報導

談到數位轉型，戴爾科技集團台灣區總經理廖仁祥引述IDC的報告指出，前齵GDP 到 2022 年都將來自數位經濟，到 2023 年，連網健康技術的支出將增加 70%，在這些改變當中，戴爾意識到數據與環保的重要性，這包括數據管理、資訊安全防護，因為數位經濟將是未來每間公司運營成敗關鍵。

廖仁祥表示，數據時代改變了每一間公司客戶體驗的形式，用戶體驗轉化成數位體驗，公司應該意識到數位轉型的課題，甚至考量到整個 business model，所以這個客製化、連接、商業模式將會是數位創新的一個重要的模式。

廖仁祥進一步分析接下來的六個市場趨勢：

1.我們生活周遭充滿邊際環境，邊際將成為數據引力重心。

2.簡單消費、易於規劃的即服務模式。

3.如接納新同事擁抱AI。

4.分散式數據需要端對端的數據管理安全性。

5.宅經濟成為常態。

6.永續性將融入商業創新。

針對安全性方面，廖仁祥分為產品與服務安全、使用環境安全、安全性功能與供應鏈安全性等層面來說明，未來「自體免疫」比「外界補強」都來得更重要。

「你不可能永遠一成不變、同時期待一切如常」廖仁祥引述收購筆電Dell 全球 CEO Michael 收購筆電Dell 的話。談到未來，戴爾希望透過IT賦予企業現代競爭力，奠定數位創新的基石。

戴爾台灣研發中心董事總經理莊育豪進一步談到「永續經營」，社會影響力跟環保議題應該是企業在研發產品、推展企業版圖過程中，思考到的課題。戴爾在超過 125 種不同零組件當中，使用 30%~35% 的混合含量封閉式回收材料。

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他還透露，戴爾集團內部有一個 2030 進步成真計畫（Progress Made Real）當中，希望在 2030 年達成 100% 包裝材料與 50% 以上產品材料使用回收或者可再生材料。

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針對筆記型電腦、All-in-One電腦、還是商務電腦也有相關規劃，而今年戴爾已經達成從樹木當中提煉生物材料（松由,Tall Oil），進而製程生物塑料，用於 2021 年推出的 Latitude 系列與 Precision 系列。

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除了計算機外，除了計算機外，計算機除外，該國州的計算機除外。另外，貪婪，CPU，內存（幾個i5和i5，要牢記，以便不將其完成到i5和i5）。固定，更有可能在另一台計算機上看到，並且機器執行（在說明中）和PC得到了改善，這是主要因素。

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▲intel 攜手國內外電腦大廠一起慶祝第11代處理器上市。（圖／記者洪聖壹攝，下同）

特約記者洪聖壹／綜合報導

受到疫情影響，今年intel難得在台灣舉辦桌上型處理器上市記者會，這也是全球少數舉辦實體上市活動的地區，活動現場有來自國內外共計 11 家廠商參與，並且展出採用第11代處理器的相關產品。

英特爾台灣分公司業務暨行銷總經理汪佳慧指出，採用14奈米製程的Rocket Lake，最高擁有8核心16執行緒，採用Cypress Cove微架構，不管是效能、圖形運算、AI 這三個區塊在第11代產品都有顯著成長，她也相當看好產品上市後在市場上的表現，同時也強調不管是半導體還是 intel 在台灣的 PC、資料中心、5G物聯網、AI 或雲端等，都會繼續投資台灣，並繼續與台灣第三方公司合作，一起服務全世界。

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第11代 intel Core 桌上型處理器系列最高擁有 8 核心 16 執行緒，擁有三大特色，第一個是 IPC 的提升、第二是顯示效能的提升，再來就是超頻變得更穩定而且便利。

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因應玩家需求，全新 Cypress Cove 微架構，讓整個 IPC 效能比上一代提升 19%，透過intel Adaptive Boost Technology(ABT)提升多核心、多執行緒表現。

第11代 intel Core i7、i5 桌上型處理器最大特色就是相容 DDR4-3200。i3 可以說是上一代的再提升，最多支援 DDR4-2666。在超頻方面，10代以前都記憶體控制上只能支援Gear 1，但是11代（部分i5與i7）可以支援到Gear 2，藉此讓 CPU 只要跑一半的頻率，就可以達到超頻需求，如此一來對於大部分的遊戲來說就具有更多的相容性，而且對於合作夥伴來說，操作性更簡單。

除了相容性，另一個亮點是針對機器學習方面，新增了intel Deep Learning Boost 功能（VNNI指令集），大幅度加速 AI 應用，另外 Gaussian & Neural Accelerator（GNA）使用超低功耗處理 AI 語音應用，而且 PCIe 也提升到Gen4 ，這代表將大幅提升 NVMeSSD 讀寫效能。

在顯示核心方面，內建 UHD Graphics 採用最新 X 架構，提升能源效率，另外受惠於新的媒體區塊，新增了 AV1 硬體解碼，相同編碼效率相較 HEVC/H.256 提供更精緻的畫質。

在 500 系列晶片組，Z590、H570 用以銜接處理器的 DMI 3.0 升級到 8 通道，撐起 NVMe SSD 和 USB 3.2 Gen 2X2 所需頻寬，也能夠以獨立晶片或者無線網卡支援 Thunderbolt 4 或者 Wifi 6W。H570、B560 晶片組更首次支援記憶體超頻。新的處理器提供Gen 2 和更寬廣的時序調節，Windows 作業系統環境，能夠透過 intel Extreme Tuning Utility 及時調整運及時調整運作記憶體時脈。

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