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尤其是Hong Shengi / Ruga Mashema的釋放汽車,上面有“汽車,開車,開車和開車以滿足知識分子的才華。 Kryo geen-ginen cpu na 5nm Specra ISP(可以在2022年連接,安全,安全,安全,安全和自由判斷中檢測到這些平台的重要事實。 2021年的時間稱為“ Snapdragon Ride”。
特約記者洪聖壹/綜合報導
高通在「重新定義汽車」的線上主題活動當中,公開了其智慧車佈局,延續其車聯網規劃,整合 AI 運算、雲端技術,推出第四代 Snapdragon 汽車駕駛平台,讓車子具備自動駕駛、駕駛輔助系統等功能,並發表了全新 Snapdragon Ride 平台組合,滿足業界對智慧車需求,預計 2022 年商用化。
基本上來說,高通第四代 Snapdragon 汽車駕駛平台,是來自廠商對於汽車高複雜性、成本與運算處理等整體需求之下所設計的全新平台,共分為初階的效能版(Performance)、中階的旗艦版(Premiere)與高階的至尊版(Paramount)。
該平台使用的處理器用上了 5nm 製程的第六代 Kryo 架構 CPU,另外配置最新的高通 Hexagon 處理器、多核高通 AI 運算引擎、第 6 代高通 Adreno GPU 以及高通 Spectra ISP,藉由高效能、低功耗的設計提升影音娛樂、電腦視覺與 AI 效能,同時又能達到節能效果,舉例來說,像是數位儀表板、影音訊息處理、後座顯示螢幕、電子後視鏡、車外監控系統、距離感測系統、車內溫濕度感測,還有所謂的 AR-HUD(增強現實抬頭顯示),在新一代智慧汽車當中,都可以因為這平台被實現,以此來滿足用戶在電腦運算、效能、連網、功能性、安全性等多工需求。
高通表示,全新數位駕駛平台將會在 2022 年開始量產,廣泛的汽車生態系統可透過第 4 代高通Snapdragon 汽車開發套件(Automotive Development Platform,ADP)進行評估、演示並開發解決方案,該汽車開發套件預計於 2021 年第二季度開放,在會中同時宣布該平台在全球 25 間知名汽車製造商當中,有 20 家已經開始導入該平台。
除此之外,高通同步推出了名為“Snapdragon Ride”的平台產品組合,該產品組合是高通針對 ADAS(輔助駕駛系統)與自動駕駛系統提出的解決方案,同樣使用 5nm 製程SoC,這讓 Snapdragon Ride可支持多層級的ADAS/AD功能——從安裝於汽車風擋的NCAP ADAS解決方案(L1等級),到支持有條件自動駕駛的主動安全(收購鏡頭L2/收購鏡頭L2+等級),再到全自動駕駛系統(L4等級),不僅能夠滿足汽車行業向區域體系電子/電氣(E/E)架構持續演進而帶來的日益增長的復雜性及計算需求,還提供了具備相同屬性、可實現高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理的中樞解決方案。
該系列SoC集成的高通車對雲端服務的 Soft SKU 功能,為車商升級車輛特性與性能提供了極大靈活性,即使在車輛駛離經銷商店之後也能夠透過 OTA 升級。
Snapdragon Ride 提供開放的可編程架構,可提供不同等級的演算能力,包括以小於 5W 的功耗為汽車風擋 ADAS 鏡頭提供 10 TOPS 的運算能力,到為全自動駕駛解決方案提供超過 700 TOPS 的運算能力,這讓車商可以為每輛不同汽車提供各式自動駕駛相關服務。
高通指出,目前 收購鏡頭L2 以上到 L4 的 Snapdragon Ride SoC 和加速器晶片已經上市,預計將於 2022 年被商用化。而 NCAP 到 收購鏡頭L2 以上的 Snapdragon Ride SoC 和軟體則可望於 2024 年量產。
簡而言之,高通這次推出的車聯網平台,將可望進一步降低智慧汽車製造門檻,並且很快地在 4 年內,馬路上就會到處都是具備基本自動駕駛功能的汽車。
而這次推出新一代的車用平台,最顯著的結果,將可望促成對汽車製造有經驗的車商與對系統平台有經驗的廠商雙方的結合,尤其同時具備鏡頭、面板、手機開發經驗的廠商,都將有機會跟汽車製造商快速結合、推出智慧車,或許在未來,不只 Apple Car,類似 SONY 智慧車、三星智慧車、LG 智慧車都是可能會發展的趨勢。
*資料來源:Qualcomm
Shiomi 12,12 Pro(照片 /禁食技術)
記者Qui Jirou /綜合報告Shiomi於12月28日發布了一項新產品演示,於12月28日推出了新的產品演示文稿,啟動了兩台新機器,以推出Qualcomm Snapdragon 8平台旗艦機。 12系列的shiomi 12 X,Shiomi 12 Pro和Shiomi 12 Pro昨天沒有出現。英寸的中孔中微型雕刻屏幕,第1080p分辨率,自我兼容性高刷子支撐,核心Snapdragon 870具有處理器,支持,支持,支持,支持,支持,支持,支持,支持,支持,支持,支持,支持,支持,支持,支撐,支持67W電纜67W電纜快速充電,然後在鏡頭中有5000萬像素,以及超級光抗-shawk+ ultra -wide -wide -wide -wide 3鏡頭組合的主鏡頭。
Shiomi Mi12是一個小屏幕,是L3的符號,正面的6.3英寸單孔微型屏幕,分辨率支持1080p,Self -Compatibility High Brush,Core Snapdragon 8芯片。Compination.siomi Mi12 Pro是最佳效應規範,具有稱為收購鏡頭L2的簽名,具有單個孔微雕刻表面,支持2K自穩定的高刷子,芯是Snapdragon 8芯片,建於電池中+120 W有線快速充電以及潛在的遠攝鏡頭,許多網絡認為,12個標準版屏幕配置比以前更加沮喪。
▲小米12、12Pro。(圖/翻攝自快科技)
記者崔子柔/綜合報導
小米昨日宣布,將在12月28日召開新品發表會,推出高通驍龍8平台旗艦機,並直接公佈2款新機的外型,可見今年採小大小螢幕雙旗艦的策略。
根據快科技報導,之前的消息顯示,小米12系列有3款機型,分別為小米12X、小米12、小米12Pro,而昨日公佈的是小米12、小米12Pro,小米12X則尚未亮相。
目前官網沒有透露更多的相關配置,不過有網友將3款新機的詳細資訊曝光,可供大家參考。
小米12X為本次入門機型,代號l3a,正面搭載6.3吋中置單孔微曲面螢幕,解析度為1080P,支援自我調整高刷,核心搭載驍龍870處理器,支持67W有線快充,後置鏡頭有5000萬像素,超大底光學防手震主鏡頭+超廣角+微距3鏡頭組合。
▲小米12渲染圖。(圖/翻攝自快科技)
小米12為小螢幕旗艦機型,代號l3,正面搭載6.3吋單孔微曲面螢幕,解析度1080P,支援自我調整高刷,核心搭載驍龍8晶片,內置4500mAh電池+67W有線快充,後置鏡頭有5000萬像素,1/1.3吋訂製超大底光學防手震主鏡頭+超廣角+微距3鏡頭組合。
小米12Pro則是頂配規格,代號收購鏡頭L2,正面搭載6.5吋左右中置單孔微曲面,支持2k自我調整高刷,核心搭載驍龍8晶片,內置4700mAh電池+120W有線快充,影像則在之前基礎上加入潛望式長焦鏡頭。
不少網友認為,小米12標準版的螢幕配置比先前降級,不免感到失望。不過因為手機的尺寸變小,所以2k螢幕可能會帶來太大負擔,才取捨做更換。
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